Huawei Rilis SSD 122TB Tanpa Chip 3D NAND — Inovasi Nekat di Tengah Kepungan Sanksi AS
Bayangkan kamu harus membangun rumah, tapi toko bahan bangunan terbesar di kota melarangmu masuk. Sebagian orang mungkin menyerah. Tapi sebagian lagi — justru mulai berpikir lebih keras, lebih kreatif, dan akhirnya menemukan cara yang tidak pernah terpikirkan sebelumnya.
Itulah gambaran yang paling pas untuk mendeskripsikan apa yang baru saja dilakukan Huawei. Di tengah tekanan sanksi dari pemerintah Amerika Serikat yang sudah berlangsung bertahun-tahun, perusahaan teknologi raksasa asal China ini baru saja meluncurkan SSD berkapasitas 61,44TB dan 122,88TB — sebuah pencapaian yang sebelumnya hampir mustahil dilakukan tanpa akses ke chip 3D NAND generasi terbaru dari produsen luar negeri.
Ketika Jalan Utama Ditutup, Cari Jalan Lain
Sejak Huawei masuk ke dalam Entity List Departemen Perdagangan Amerika Serikat pada 2019, perusahaan ini praktis kehilangan akses ke teknologi asal AS — termasuk chip semikonduktor paling canggih yang digunakan dalam perangkat penyimpanan berperforma tinggi. Yang lebih menyulitkan, larangan ini berlaku bahkan untuk produk dari perusahaan non-AS seperti Samsung atau SK hynix, selama produk tersebut dibuat menggunakan teknologi atau kekayaan intelektual Amerika.
Samsung sudah mengumumkan chip 3D NAND dengan lebih dari 400 lapisan. Tapi Huawei tidak bisa menyentuhnya. YMTC, produsen chip penyimpanan terbesar China, memang menawarkan teknologi Xtacking 4.0 dengan 232 lapisan — tapi itu jauh di bawah apa yang digunakan kompetitor global untuk membangun SSD berkapasitas besar.
Di sinilah cerita menjadi menarik. Daripada menunggu supplier dalam negeri mengejar ketertinggalan, tim insinyur Huawei justru memutar otak mencari pendekatan yang sama sekali berbeda.
Teknologi Die-on-Board: Solusi Cerdas dari Keterbatasan
Huawei mengembangkan teknik pengemasan baru yang disebut Die-on-Board (DoB). Kalau chip NAND konvensional dikemas dalam format BGA atau TSOP lalu dipasang di papan sirkuit, DoB menghilangkan lapisan pengemasan itu dan memasang die NAND langsung ke PCB.
Hasilnya? Lebih banyak die NAND bisa dijejalkan dalam ruang yang lebih kecil — tanpa perlu chip dengan jumlah lapisan yang sangat tinggi. Dengan kata lain, Huawei mengganti “kualitas per chip” dengan “kuantitas yang lebih rapat,” dan berhasil mencapai densitas penyimpanan yang kompetitif.
Selain meningkatkan kapasitas, teknologi DoB ini juga diklaim lebih hemat biaya karena menghilangkan beberapa proses pengemasan yang mahal. Tentu ada tantangan tersendiri yang harus diatasi, terutama soal manajemen panas dan integritas sinyal — masalah klasik ketika komponen elektronik dipadatkan dalam jarak yang sangat dekat. Tapi Huawei tampaknya sudah menemukan jawabannya, terbukti dari peluncuran resmi produk ini dalam perangkat OceanDisk 1800 yang memang dirancang untuk kebutuhan inferensi AI dan pusat data.
Bukan Kali Pertama Huawei “Nakal” Soal Inovasi Terpaksa
Sebenarnya ini bukan pertama kalinya Huawei membuktikan bahwa tekanan bisa melahirkan inovasi. Dalam dunia chip AI misalnya, Huawei sudah lebih dulu menunjukkan strategi serupa. Cluster AI CloudMatrix mereka diklaim mampu mengalahkan performa Nvidia GB200 — meski caranya cukup ekstrem: menggunakan empat kali lebih banyak daya listrik. Brute force, tapi berhasil.
Kalau kamu penasaran lebih jauh soal bagaimana Huawei bermanuver di tengah perang chip global ini, ada baiknya juga membaca tentang terobosan Huawei dalam teknologi mesin EDA untuk chip 14nm yang tidak kalah menarik dari sisi teknis. Dan menariknya, strategi “kerja keras menggantikan teknologi premium” ini juga pernah dipakai oleh pihak lain — seperti yang terlihat dalam kasus strategi Rusia mendapatkan pasokan chip di tengah sanksi. Negara-negara yang tertekan punya cara unik masing-masing untuk bertahan.
Konteks yang Lebih Besar: Perang Chip yang Belum Usai
Di sisi lain, tekanan geopolitik yang menimpa Huawei justru memberikan efek domino yang menguntungkan ekosistem teknologi dalam negeri China. Ketika Beijing memblokir impor chip Nvidia H200 — bahkan memperluas larangan hingga ke RTX 5090D V2 — perusahaan AI China tidak punya pilihan selain beralih ke chip buatan lokal, termasuk dari Huawei.
Ini berarti pendapatan yang sebelumnya mengalir ke Silicon Valley kini berputar di dalam negeri, memperkuat kemampuan riset dan pengembangan perusahaan-perusahaan chip China. Sebuah siklus yang, jika terus berlanjut, bisa perlahan-lahan mengubah peta persaingan semikonduktor global.
Dan Huawei, dengan SSD 122TB-nya ini, sedang membuktikan bahwa mereka bukan sekadar bertahan — mereka sedang membangun fondasi teknologi yang independen dari Barat, satu inovasi terpaksa pada satu waktu.
Masa Depan: 245TB di Depan Mata
Yang lebih menggiurkan lagi, Huawei sudah mengisyaratkan kehadiran varian 245TB dalam waktu dekat. Jika DoB terbukti bisa diskalakan sejauh itu, maka kita sedang menyaksikan kelahiran pendekatan baru dalam teknologi penyimpanan — bukan hanya sebagai solusi sementara akibat sanksi, tapi berpotensi menjadi standar baru yang lebih efisien secara biaya.
Kita tidak perlu setuju atau tidak setuju dengan kebijakan geopolitik di balik semua ini. Yang jelas, dari sudut pandang teknologi murni, apa yang dilakukan Huawei adalah pengingat bahwa inovasi paling menarik sering lahir bukan dari kemudahan, tapi dari keterpaksaan.
Necessity is the mother of invention — dan Huawei sedang membuktikannya, satu terabyte demi satu terabyte.
